エンシュウ 株式会社
国内唯一の製造実績！
1kW以上の高出力半導体レーザー搭載加工機
エンシュウ株式会社
http://www.enshu.co.jp/enshu2/home.html
エンシュウ株式会社の光関連部は半導体レーザーを用いた溶接機および焼き入れ装置の製造販売を手がけている。
半導体レーザーの焼き入れは低歪みなため、後行程なしで製品を完成させることができる。
熱処理では変寸や変形といった歪みがつきもので後処理として研磨で精度を出すのが常であるが、半導体レーザーは焼入れ後の変形が３μｍと歪みが小さい。磨く製造行程を省力できるためリードタイムが短縮でき、生産技術的にメリットがありそうだ。
一方、半導体レーザーを用いた溶接では、樹脂と金属の接合技術（大阪大学・東洋紡による特許）を用いてCFRPとチタンの接合を提案している。従来は接着剤やリベットなどで接合する方法であったために部材の形状や寸法に制約があったが、半導体レーザーで接合すればビードが細く、母材への溶け込みが深いため高い強度で接合できる。益々軽量化が進むであろう自動車や航空機の分野で多くの可能性を秘めている。
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